Процесс высечки защитной пленки для стекла

В процессе высечкизащитная пленка для стекла необходимо разрезать одновременно с лицевым материалом и клеем, но теоретически высечка бумажных материалов является совместным результатом резки инструмента и силового разрушения бумаги, то есть резка лезвием ножа вниз также сжимает бумагу Поэтому, условно говоря, точность высечки бумажных материалов невысока. Анализ образцов, который часто встречается на некоторых этикетках, имеет заусенцы, что связано с относительно грубостью волокна исходного материала и естественным разрушением состава ингредиентов.

Защитная пленка для стекла основан на характеристиках высечки материалов на основе бумаги и с учетом износа лезвия ножа, производители защитной пленки из полиэтилена с плоским углом высечки ножа 52 °, предполагая, что угол больше, экструзия деформация материала более значительна, то есть горизонтальное направление региональной составляющей силы усилит явление различия разрушения материала. Поскольку большинство материалов пленочного типа обладают прочностью и не разрушаются естественным путем, резка на две трети не подходит для полной резки или разрезания на четыре пятых для того, чтобы разрезать; в противном случае ряд отходов будет отклеен вместе с этикеткой.

Прочность материала поверхности защитной пленки стекла и толщина материала поверхности, структура волокна (макромолекулы) и влажность. В процессе высечки материала защитной пленки из ПЭТ основным фактором, связанным с материалом поверхности, является скорость шлакования. Чем выше влажность ситуации, производители полиэтиленовой защитной пленки после влаги, тем слабее прочность, она случайно отрывается и даже не может быть разряжена.

Защитная пленка для стекла использует толщину лицевого материала. Толщина материала напрямую влияет на глубину высечки; чем толще материал, тем больше будет высечка. Потому что чем плотнее материал, тем выше точность высечки и тем меньше вероятность прорезать бумагу-основу. Чем тоньше материал, тем более случайным является прорезание дефектов. Различают лицевой материал и бумагу-основу; например, это может быть 80 г/м2 и 60 г/м2, в соответствии с настольной машиной для высечки этикеток с плоским давлением. Исследование показало, что отходы при высечке материала в размере 80 г/м2 являются нормальными; переход на материал плотностью 60 г/м2, высечка часто приводит к разрывам отходов, разрезанию бумаги-основы, потере маркировки и другим явлениям, требующим частых остановок и использования пластины-подкладки.